Holkin-Modul für Smartphones

Leica kombiniert Objektiv mit PMD-Sensor für "kleinste 3-D-Kamera mit höchster Auflösung"

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Leica und PMD halten an ihrer Kooperation fest und bringen das "Holkin"-Modul auf den Markt. Es handelt sich hierbei um ein Objektiv von Leica, das mit einem von PMD entwickelten 3-D-Sensor ausgestattet ist.

Holkin-Modul. (Source: Leica)
Holkin-Modul. (Source: Leica)

Leica und PMD setzen ihre Partnerschaft fort. Wie Leica mitteilt, entstand aus der Zusammenarbeit jüngst das "Holkin"-Modul, auch Referenz Design genannt. Die Kameralösung kombiniere ein Leica-Objektiv mit dem IRS2771C, einem von PMD entwickelten 3-D-Bildsensor. Der Sensor weise eine Modul-Z-Höhe von 4,2 Millimetern auf und biete eine HVGA-Auflösung.

Damit sei das "Holkin"-Modul die kleinste 3-D-Kamera mit der höchsten Auflösung, die heute auf dem Markt erhältlich sei. Das Modul verfüge über eine überlegene Umgebungslichtempfindlichkeit für Innenräume und draussen. PMD habe dafür ein Verfahren zur Gegenlichtunterdrückung entwickelt und integriert.

Das Modul ist weltweit verfügbar, wie PMD auf Anfrage mitteilt. Es solle OEM-Kunden eine Integration in ihre Produkte innerhalb eines Entwicklungsprojekts ermöglichen. So sei das Modul perfekt für den Einsatz sowohl mit Rück- als auch Frontkameras von Mobiltelefonen geeignet.

Webcode
DPF8_128219

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